在近年来快速发展的光电子行业，光模块作为重要的基础组件，其应用范围日益广泛，从数据中心到5G通信，无不体现出其不可或缺的地位。电信端包括视频光端机，无线基站，传输系统，PON网络，光纤收发器等设备；互联网端则是近年兴起的数据中心相关的服务器、交换机和路由器、基站设备等。预计2025年全球光模块市场规模将达到235亿美元，其中AI服务器光模块将显著成长，1.6T光模块有望在2026年超过1000万支，推动高频差分晶振需求快速增长。
01石英晶体振荡器的功能与重要性
● 授时时钟信号提供：石英晶体振荡器为光模块内部的DSP，FPGA，MCU等关键芯片提供高基准时钟，确保各功能模块协调工作。
● 性能参数要求：100GQSFP28光模块晶振频率误差需控制在+20ppm以内，相位噪声达到-130dBc/Hz@10kHzoffset，抖动控制在1psRMS范围内。400G/800G模块对性能要求更加严苛。
● 系统稳定性保障：晶振失效可能导致光功率异常，链路不稳定，误码率升高等问题。光模块厂商需进行严格的高低温测试（-40°C至105°C)，振动测试，相位噪声测试等。
● 关键性能指标：1.6T光模块需要基于光刻工艺的差分晶振，其关键频点为156.25MHz和312.5MHz。为保障长距离传输下的信号完整性，晶振的相位抖动需低于64飞秒（典型值好能达到35飞秒级别），频率需达到±20ppm以内，并能在-40℃至105℃ 的工业级宽温范围内稳定工作。同时，为适应模块的小型化趋势，需采用2.5x2.0mm或更小的封装。这些高要求直接关系到光模块的传输距离，误码率和信号完整性。
02技术发展趋势
● 高频化趋势：随着AI算力需求增长，光模块速率从100G向400G，800G甚至1.6T演进，对晶振频率要求不断提高。800G光模块需要156.25MHz的高频差分晶振，1.6T光模块需要更高频率支持。
● 小型化封装：晶振封装尺寸从传统的7.0×5.0mm向更小的2.5×2.0mm甚至1.6×1.2mm演进。泰晶科技已推出2520封装的高基频产品，满足800G/1.6T光模块的空间限制。
● 宽温稳定性：从商业级的0°C至70°C向工业级的-40°C至105°C甚至更宽范围扩展，以适应数据中心和户外部署的复杂环境，满足光模块在各种温度条件下的稳定工作需求。
● 石英晶振与MEMS晶振竞争格局：传统石英晶振凭借高频（>200MHz）和高优势，在高端光模块市场仍占主导地位。MEMS晶振凭借抗振动，抗冲击，低功耗和小尺寸特性，在中低端场景中逐渐渗透。两者将形成互补格局，终形成差异化竞争。
03泰晶光模块晶振应用优势
石英晶体振荡器在光模块中虽占比较小（1%-5%），却是确保高速光通信系统稳定运行的关键元器件。随着AI算力需求爆发和光模块速率提升，高频差分晶振将成为市场增长的驱动力，市场规模有望达到20-50亿美元。为满足高速数据传输与处理场景日益严格的时序信号需求，泰晶科技推出一系列低抖动，高，高频率，微型化，耐高温的差分晶振产品，为相关应用场景提供高度可靠的时钟解决方案。
光模块常用频点：156.25MHz，312.5MHz ，625M；
频率稳定度±20PPM，老化率仅为±3PPM/year，极端环境条件下具有稳定的起振特性，3ms内起振，具有高，高稳定性，高可靠性的特点；
封装尺寸齐全，提供3225/2520/2016多种封装尺寸，可满足光模块小型化的需求；
可兼容多种电压1.8V-3.3V，具备三态输出TTL/HCOMS兼容；
工作温度支持-40℃ ~ +85℃及-40℃ ~105℃，在特殊环境依然能够持续稳定工作，且不易出现“温漂”现象，从而满足光模块的高温需求在宽温的条件下正常工作。